Для объединения цепей без физического контакта используйте компонент «Связующий элемент». Он позволяет задать логическую связь между разными участками схемы, не требуя прямого соединения дорожками. Добавьте его через меню Place » Directives или комбинацией клавиш P, D.
Двойной клик по элементу открывает параметры. В поле «Идентификатор» укажите имя группы связываемых проводников. Важно: одинаковые значения объединят цепи автоматически. Для проверки корректности включите режим Project » Project Options » Comparator и активируйте пункт «Различия в связях».
При размещении на плате учитывайте требования к разводке. Настройте правила в Design » Rules, выбрав категорию «Электрические соединения». Установите минимальные зазоры между связанными сегментами – рекомендуемое значение 0.2 мм для плат с типовой плотностью элементов.
Соединительные элементы в проектировании плат
Для объединения цепей без физического контакта добавьте компонент из библиотеки Miscellaneous Devices.IntLib. Выберите Zero-Ohm Resistor или Jumpers – эти элементы автоматически связывают сигналы.
В свойствах компонента задайте параметры:
- Designator: J1, J2 (префикс для перемычек);
- Comment: 0R для резисторов;
- Models: укажите посадочное место 0603 или 0402 для SMD.
При разводке перетащите дорожки от одной цепи к другой через выбранный элемент. Проверьте связь в PCB Panel – обе линии должны отображаться одним цветом.
Для сложных случаев (разные напряжения) используйте Directive в схеме. Нажмите Place → Directive → Net Tie, разместите метку между точками соединения. В настройках укажите правила:
- Разрешенные напряжения: 3.3V ↔ 5V;
- Максимальный ток: 500mA.
Разработка элемента Net tie в библиотеке
Откройте редактор символов, выберите File → New → Library → Schematic Library. В новом файле добавьте компонент через Tools → New Component.
Основные параметры
- Укажите имя элемента в поле Properties → Designator, например, NT_1.
- В разделе Type выберите Net Tie для корректной работы в схеме.
Графическое оформление
- Используйте линии (Place → Line) для обозначения формы.
- Разместите контакты вплотную друг к другу – зазоры недопустимы.
Сохраните библиотеку и добавьте элемент в проект через Design → Update PCB.
Конфигурация параметров соединений в правилах разводки
Откройте вкладку Design → Rules, затем перейдите в раздел Electrical → Clearance. Создайте новое правило, выбрав фильтр Where the First object matches → Custom Query. Введите запрос IsComponent('TIE'), чтобы применить параметры только к элементам соединения.
Установите минимальный зазор между контактами компонента в поле Minimum Clearance. Рекомендуемое значение – 0.1 мм для плат с высокой плотностью элементов. Для надежного контакта задайте Same Net Clearance равным 0.05 мм.
В разделе Routing → Width добавьте правило с аналогичным запросом. Укажите ширину дорожек, соединяющих контакты, в диапазоне 0.2–0.3 мм. Это обеспечит механическую прочность без избыточного перекрытия медью.
Проверьте настройки в Manufacturing → Silkscreen Over Component Pads. Отключите отображение шелкографии над контактными площадками, чтобы избежать ошибок при сборке.
Для контроля целостности сигналов в Signal Integrity задайте сопротивление перемычки не более 10 мОм. Используйте параметр Max Inductance 1 нГн, если соединение работает на частотах выше 100 МГц.
Сохраните изменения и запустите проверку правил через Tools → Design Rule Check. Убедитесь, что в отчете отсутствуют ошибки типа Un-Routed Net Constraint для указанных компонентов.
